为了更好地提升学生们的专业技能，开阔学生视野，迎接天津科技大学60周年校庆，包装与印刷工程学院包装工程专业于2018年4月17日上午10时，在河西校区双子楼C报告厅举办了由来自韩国YonseiUniversity的JaiNeungKim（金在能）教授主讲的工业4.0和包装工业4.0中科技在未来包装行业的应用（The4thindustryrevolutionandpackagingtechnology）的讲座，2015、2016级包装工程专业学生及中外研究生和专业教师听取了该讲座。

讲座开始，金教授首先向我们简要的介绍了他所在的学校以及研究成果，随后开始了今天的主题，他首先向大家介绍了有关工业4.0的内容，他提出这是一个2016年提出的第四次产业革命的产物，而第四次工业革命的特点是超连接和超智能，所以它的范围和速度比现有的工业革命的影响更大。向同学们介绍了包装工业里的革命与进化，并按照历史的时间线将包装行业的发展向大家一一阐述。

紧接着，金教授讲述了有关生产力与智能生活对于包装产业升级的影响，他指出在工业4.0中B2C和大数据将会成为发展的新风向标。同时金教授说在未来物联网将成为生活中的常态，所有的物品都被网络连接在一起、将包装升级和工业的进步联系到一起，工业的发展促进了包装材料的进步，并将包装技术进行了革新。教授通过对工业1.0，2.0，3.0及4.0中的包装的技术革新进行了讲解，并指出这些发展对于推动社会进步过程中做出的贡献。

本次的讲座立足于包装行业的发展趋势，对包装工艺及材料的发展进行了深刻剖析。金教授指出，目前有很多的同学对于工业进步对于包装行业的推动的了解还不够深刻，所以很容易忽略工业发展的创新点从而不能很好的促进包装革新。因此，金教授鼓励学生们在学习专业的同时，即使我们目前的能力还不够完善，但我们也要培养创新的意识。并在今后的工作尝试使用创新的思维，运用创新的工艺及材料以推动包装智能化、产业链化。

最后，同学们向金教授提出了许多一些学生们自己的见解，并与金教授进行了讨论，金教授也运用了生动形象例子对同学们的疑问进行了解答。